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導(dǎo)熱材料研發(fā)與生產(chǎn)
提供導(dǎo)熱散熱/EMI電磁兼容整解決方案
導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導(dǎo)熱填充材料。鴻富誠(chéng)根據(jù)多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)包括以下方面。
(1) 導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用可靠；
導(dǎo)熱雙面膠目前[**]高導(dǎo)熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的，導(dǎo)熱效果不理想；導(dǎo)熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定，容易揮發(fā)以及流動(dòng),導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降, 不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作。
(2) 結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求
導(dǎo)熱硅膠片厚度，軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)，因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差，降 低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求，特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差，如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。
除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB 布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB 背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件(金屬支架，金屬外殼)，對(duì) 整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。
(3) EMC，絕緣的性能
導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性，對(duì)EMC具有很好的防護(hù)，由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受 壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好；
導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對(duì)EMC防護(hù)性能比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護(hù)時(shí)才可以使用；
導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了 EMC防護(hù)才可以使用。
(4) 減震吸音的效果
導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了會(huì)有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對(duì)低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用；導(dǎo)熱雙面膠的粘接使用方式?jīng)Q定了它不具有減震吸音效果。
(5) 安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性
導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便;有彈性回復(fù)，可重復(fù)使用；
導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險(xiǎn)，不易拆卸徹底。在刮徹底時(shí)，會(huì)刮傷芯片表面以及搽拭時(shí)帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù);
導(dǎo)熱硅脂不能拆卸，必須小心翼翼的搽拭，也不易搽拭徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測(cè)試中，會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。
