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導(dǎo)熱材料研發(fā)與生產(chǎn)
提供導(dǎo)熱散熱/EMI電磁兼容整解決方案
隨著LED技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，LED已經(jīng)走進(jìn)了普通照明市場(chǎng)，但是，LED照明系統(tǒng)的發(fā)展在很大程度上受到散熱問題的影響。散熱問題的解決是集成大功率LED照明產(chǎn)品推廣運(yùn)用的先決條件。
LED行業(yè)內(nèi)高速的能量轉(zhuǎn)化和熱能控制主要通過：芯片、封裝、系統(tǒng)集成三方面實(shí)現(xiàn)，主要有結(jié)構(gòu)改善和新型材料應(yīng)用兩種方式。大功率LED大多使用戶外環(huán)境，所以選用的導(dǎo)熱界面材料須同時(shí)滿足導(dǎo)熱散熱、絕緣防水等性能。
LED燈珠模塊通常是以自然散熱的方式散熱，從散熱路徑看，燈珠所產(chǎn)生的熱量先經(jīng)過焊接層傳給鋁基板，再通過導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)到散熱器，再通過空氣對(duì)流實(shí)現(xiàn)散熱，所以導(dǎo)熱硅脂的作用也非常之重要，它是用來減小鋁基板與散熱器之間接觸熱阻的關(guān)鍵。除了導(dǎo)熱硅脂，其他導(dǎo)熱界面材料還有：導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱絕緣片等都適用于大功率LED散熱方案。
