隨著醫(yī)療科技和電子科技的快速發(fā)展,將先進(jìn)的數(shù)字電子設(shè)備與模擬電路相結(jié)合,提供醫(yī)療功能,包括診斷設(shè)備。醫(yī)療設(shè)備中使用的電子設(shè)備數(shù)量就明顯增加,設(shè)備在使用過(guò)程中設(shè)備器材發(fā)熱就成為危害其穩(wěn)定性和可靠性的主要因素之一,但是使用中的設(shè)備器材發(fā)熱又是不可避免的,因?yàn)槟芰哭D(zhuǎn)換成目標(biāo)能量時(shí)會(huì)有一部分能量損耗掉,而這部分能量中有很大部分是以熱量的形式損耗,如果沒(méi)有及時(shí)地做到散熱,熱源表面溫度過(guò)高而導(dǎo)致其所損,從而影響產(chǎn)品的性能和使用。
5G時(shí)代意味著功耗的加大,也是代表著對(duì)散熱處理的考驗(yàn),常規(guī)情況下是通過(guò)在熱源上方安裝散熱器,以此將熱量引導(dǎo)至散熱器內(nèi),而散熱器與熱源的直接接觸是無(wú)法有效做到散熱,因?yàn)樯崞髋c熱源間存在著縫隙,而縫隙中有空氣,空氣是熱的不佳導(dǎo)體,熱量從散熱器表面到散熱器時(shí)傳遞效率降低,從而導(dǎo)致散熱效果變差,無(wú)法達(dá)到預(yù)期效果。
為了能夠有效解決散熱效果差的問(wèn)題,導(dǎo)熱材料也應(yīng)運(yùn)而生,導(dǎo)熱材料是眾多導(dǎo)熱介質(zhì)材料的總稱,包括導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱絕緣片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱膏、無(wú)硅導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變化材料等等,而每一種導(dǎo)熱材料都有其優(yōu)點(diǎn)和擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。但是在這里?,|新材推薦用于醫(yī)療行業(yè)設(shè)備中散熱的材料:導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱凝膠兩款導(dǎo)熱材料,主要作用于散熱器與熱源間,填充界面間的縫隙,排除界面間空氣,降低接觸熱阻,提高導(dǎo)熱傳遞效率,從而提高散熱效果。
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,導(dǎo)熱硅膠片從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性:
1、良好的熱傳導(dǎo)率;
2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑;
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;
4、可提供多種厚度選擇。
導(dǎo)熱凝膠具有良好的熱穩(wěn)定性和電氣絕緣性、柔性、彈性等特性使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面,且固化后不產(chǎn)生小分子,能夠減輕溫度和外部壓力,以液態(tài)方式提供各種厚度。能用自動(dòng)化點(diǎn)膠系統(tǒng),省時(shí)又省心,很大程度上減少了裝配過(guò)程中對(duì)部件的應(yīng)力,對(duì)一些不規(guī)則的發(fā)熱元件可能會(huì)有些束手無(wú)策,但是導(dǎo)熱凝膠就能很好的解決該情況。
導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性:
1、良好的熱傳導(dǎo)率;
2、柔軟,與器件之間幾乎無(wú)壓力;
3、低熱阻抗;
4、可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作;
5、長(zhǎng)期可靠性;
6、符合UL94V0防火等級(jí)。